關(guān)鍵詞：cob封裝 da膠 手機攝像模組 仿真 膠線設計 

摘要：在手機攝像模組生產(chǎn)過程中,芯片粘接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的良率。COB封裝技術(shù)因其優(yōu)良特性而被廣泛應用在手機攝像模組生產(chǎn)過程中。針對手機攝像模組采用COB封裝工藝時,芯片與電路板之間采用膠水貼裝,分析了膠水的畫膠方案對芯片與電路板粘接面積的影響。首先利用流固耦合的仿真分析對6種常見的DA膠畫膠方案進行初步篩選。再通過實驗進一步從生產(chǎn)效率、SAT掃描、膠面積大小以及場曲等幾個方面結(jié)合實際制程對畫膠方案進行對比,最終選取最合適的畫膠方案。

電子與封裝雜志要求:

{1}作者姓名置于論文題目下,居中書寫。作者工作單位、職稱等用“?”號注釋在文章首頁下端。

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{4}參考文獻在文內(nèi)采用[1] [2] [3]……上標格式順序標識，按文中出現(xiàn)的先后順序編號，并在文后統(tǒng)一著錄文獻詳細信息。同一種參考文獻多次引用，要標為同一序號，文后不得多次著錄；多次引用的文獻在文內(nèi)序號后用上標括號內(nèi)分別標出每次引用文句的頁碼，文后著錄不再標識頁碼。

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